近日，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司宣布，自2026年6月17日起对全线PCB产品价格再次上调10%。此前，公司已于6月12日对全线PCB产品上调20%，两次调价累计涨幅达30%。

公司在涨价通知中表示，受原材料玻璃布影响，PCB生产所需的覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。

这一轮涨价的根源可追溯至上游材料端。全球覆铜板龙头建滔积层板年内已四次提价，累计涨幅超40%。建滔在涨价通知中明确归因于“铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张”。另据央视财经统计，截至6月初，常用电子布年内已完成五轮涨价，市场均价达7.4元/米，较去年三季度低点近乎翻倍。

原材料紧缺的背景下，从覆铜板到PCB的价格传导链条已经形成。木林森作为全球LED封装龙头，率先以两次累计30%的涨幅完成成本对冲，也意味着此前仅在覆铜板环节发酵的涨价已明确向下游PCB制造端扩散。

木林森近期已多次启动调价。今年3月，旗下朗德万斯中国区光源、灯具产品涨价5%-15%；6月初，吉安市木林森显示有限公司宣布对全系列模组产品提价10%-15%。多品类轮番调价，体现了木林森在照明及配套电子领域较强的议价能力。

从更宽的行业视角看，LED全产业链自2025年四季度起已进入一轮显著的价格修复周期，涨价潮从上游芯片、中游封装延伸至下游应用端，覆盖LED灯珠、PCB板、商用电视及照明器材等多品类。经历两年多的深度去库存与产能出清后，LED行业正从恶性竞争阶段进入盈利修复新周期。木林森凭借全产业链布局与规模优势，在本轮周期上行中展现出明显的业绩弹性。

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