近日，厦门松霖科技股份有限公司（简称“松霖科技”）与通芯人工智能科技（北京）有限公司正式签署战略合作框架协议。双方强强联合，以通芯智能“AGI芯片+AGI模型解决方案”为核心技术底座，结合松霖机器人医养垂类模型、机器人本体、规模化量产与全球化渠道能力，打通AGI芯片、AGI大模型、垂类大模型、机器人本体与应用场景落地的全产业链条，携手推进商业化落地，抢抓产业发展新机遇。

通芯智能由北京通用人工智能研究院孵化、并与之深入合作，深度布局AGI芯片与AGI模型解决方案。团队来自于北京通研院、龙芯、海光等业界顶尖芯片企业，在人工智能、通用人工智能芯片领域拥有丰富经验与深厚积累。

根据本次签署的合作协议，松霖科技与通芯智能双方确立互为最优战略合作伙伴。松霖机器人将作为通芯AGI芯片与AGI大模型解决方案的核心物理AI载体，在医养、后勤以及更广泛的企业端职能代替场景领域，实现商业化落地。

通芯智能最新一代AGI芯片与AGI模型解决方案，将优先提供给松霖测试、适配与落地应用，全面强化松霖机器人大脑系统。

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